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       PCB制板能力
       
      深圳宏力捷可提供多種類型線路板制作服務,包含常規剛性線路板、剛撓板軟硬結合板)、HDI板、金屬基板等。
      以下為我司PCB板廠這幾種類型線路板的生產工藝能力:

       
      常規剛性板工藝能力
      層數:
      2-40
      板厚:
      0.2-7.0mm
      最大銅厚:
      7oz
      成品尺寸:
      650*1100mm
      最小線寬/間距:
      3/3mil 
      最大板厚孔徑比:
      12:1 
      最小機械鉆孔徑:
      6mil
      孔到導體距離:
      3.5mil
      阻抗公差(Ω)
      ±5%(<50)       ±10%(≥50) 
      表面處理工藝:
      OSP、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等
      材料:
      FR-4、高TG、無鹵素、高頻(Rogers、Isola...)、CEM等 

      剛撓板(軟硬結合板)工藝能力
      剛性/撓性層數: 10/6
      最小線寬線距: 3/3mil 
      板厚孔徑比: 12:1
      孔到導體距離: 6mil
      阻抗公差(Ω): 10%
      表面處理工藝: 有鉛噴錫、化學沉金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、軟金、銀漿等

      HDI板工藝能力
      3+N+3: 常規生產
      激光盲孔電鍍填孔: 常規生產
      最小激光孔徑: 4mil

      金屬基板工藝能力
      層數: 1-2L(金屬基板&金屬芯板)、1-2L(陶瓷DBC板)
      板厚: 0.5-3.0mm 尺寸:max:400*500 ,min:25*25mm 
      機械加工: X/Y/Z精度±0.08mm,喇叭孔、螺絲孔
      導熱材料導熱系數: 常規導熱材料:1-4W/m.k; 陶瓷導熱材料:24-170W/m.k
      最大布線銅厚: 5OZ 
      金屬表面處理: 鋁普通氧化、鋁硬質氧化、鋁化學鈍化、噴沙、拉絲、表面電鍍處理
      表面處理工藝: 熱風整平、化學沉金、沉錫、沉銀、電鍍軟/硬金等

      立即咨詢:
      業務電話:0755-83328032 (陳先生)、0755-83328342 (張小姐)
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