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      PCB常見工程問題:什么是“塞孔”?為什么要塞孔?

      發布時間 :2016-09-20 10:46 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
      一般SMD沒有防焊擋點處,是否需要做塞孔?
      BGA設計,板內所有BGA處的VIA孔,防焊雙面均有做出擋點,無法制作塞孔。
      什么是“塞孔”?為什么要塞孔? 一般SMD沒有防焊擋點處,是否需要做塞孔? BGA設計,板內所有BGA處的VIA孔,防焊雙面均有做出擋點,無法制作塞孔
       
      PCB塞孔一般是于防焊層后,再以油墨(綠漆)上第二層,以填滿孔徑0.55mm以下的散熱孔(Termal Pad)。
      塞孔的目的:
      1、當DIP上零件時,避免過錫爐時,錫滲入而造成線路短路,特別是BGA設計時。
      2、維持表面平整度。
      3、符合客戶特性阻抗的要求。
      4、避免線路訊號受損等。
       
      深圳宏力捷提供“樹脂塞孔”與“電鍍塞孔”服務,以滿足客戶的不同需求。
      樹脂塞孔:
      使用不含溶劑(Solvent)性質油墨塞孔,除可補足一般油墨較不易塞滿問題,更可減低油墨受熱而產生“裂縫”。
      一般為縱橫比較大的孔徑時使用。
      電鍍填孔:
      目前是以利用添加劑的特性,控制各部分銅的生長速率,以進行填孔動作。
      主要運用于連續多層疊孔制作(盲孔制程)或高電流設計。


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