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      如何解決PCBA加工透錫問題?

      發布時間 :2021-01-21 16:39 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷admin
      深圳宏力捷電子專業提供整體PCBA電子制造服務,包含上游電子元器件采購到PCB生產加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝等一站式服務。接下來為大家介紹如何解決PCBA加工透錫問題。
       

      PCBA加工廠家

       

      PCBA加工透錫主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素的影響,可以通過如下方式調整解決:

      1、材料因素解決方法
      高溫融化的錫具有很強的滲透性,但并不是所有的被焊接金屬(PCB板、元器件)都能滲透進去,比如鋁金屬,其表面一般都會自動形成致密的保護層,而且內部的分子結構的不同也使得其他分子很難滲透進入。其二,如果被焊金屬表面有氧化層,也會阻止分子的滲透,我們一般用助焊劑處理,或紗布刷干凈。
       
      2、助焊劑因素解決方法
      助焊劑也是影響PCBA加工透錫不良的重要因素,助焊劑主要起到去除PCB和元器件的表面氧化物以及焊接過程防止再氧化的作用,助焊劑選型不好、涂敷不均勻、量過少都將導致透錫不良??蛇x用知名品牌的助焊劑,活化性和浸潤效果會更高,可有效的清除難以清除的氧化物;檢查助焊劑噴頭,損壞的噴頭需及時更換,確保PCB板表面涂敷適量的助焊劑,發揮助焊劑的助焊效果。
       
      3、波峰焊因素解決方法
      PCBA加工透錫不良自然直接與波峰焊接的工藝有著直接的關系,重新優化透錫不好的焊接參數,如波高、溫度、焊接時間或移動速度等。首先,軌道角度適當的降一點,并增加波峰的高度,提高液態錫與焊端的接觸量;然后,增加波峰焊接的溫度,一般來說,溫度越高錫的滲透性越強,但這要考慮元器件的可承受溫度;最后,可以降低傳送帶的速度,增加預熱、焊接時間,使助焊劑能充分去除氧化物,浸潤焊端,提高吃錫量。
      圖片
       
      4、手工焊接因素解決方法
      在實際插件焊接質量檢驗中,有相當一部分焊件僅表面焊錫形成錐形后,而過孔內沒有錫透入,功能測試中確認這部分有許多是虛焊,這種情況多出在手工插件焊接中,原因是烙鐵溫度不恰當和焊接時間過短造成。PCBA加工透錫不良容易導致虛焊問題,增加返修的成本。如果對PCBA加工透錫的要求比較高,焊接質量要求比較嚴格,可以采用選擇性波峰焊,可以有效的減少PCBA加工透錫不良的問題。
       
      SMT工廠詳解電路板加工過程
       

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